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黑陶瓷低熔玻璃外壳集成电路内部水汽含量控制方法,该方法包括①根据水汽存在位置针对性地去除水汽,清洗后的管壳放入远红外烘干炉进行表面烘干;②在装结工序前进行矩阵排放至铝合金衬底托架或者不锈钢放盘中,放入真空烧焊设备反复抽真空、通氮气,然后进行...该专利属于贵州振华风光半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过贵州振华风光半导体有限公司授权不得商用。
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黑陶瓷低熔玻璃外壳集成电路内部水汽含量控制方法,该方法包括①根据水汽存在位置针对性地去除水汽,清洗后的管壳放入远红外烘干炉进行表面烘干;②在装结工序前进行矩阵排放至铝合金衬底托架或者不锈钢放盘中,放入真空烧焊设备反复抽真空、通氮气,然后进行...