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沟槽型VDMOS器件及其制造方法技术
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文档序号:24253377
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本发明供一种沟槽型VDMOS器件的制造方法及其制造方法,该制造方法包括在对具有掩膜的N型外延层形成的第一沟槽进行栅极氧化层、N型多晶硅的沉积处理;采用湿法工艺去除掩膜;形成体区,在N型多晶硅侧面形成掩膜侧墙,并对N型外延层进行第二沟槽刻蚀;...
该专利属于深圳方正微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳方正微电子有限公司授权不得商用。
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