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本申请涉及自对准竖直固态装置制造和集成方法。各种实施例包括制造自对准竖直固态装置阵列和将所述装置集成到系统衬底的方法。制造自对准竖直固态装置的方法包含：提供半导体衬底；在所述半导体衬底上沉积多个装置层；在所述多个装置层中的一个的上表面上沉积...
该专利属于维耶尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过维耶尔公司授权不得商用。

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