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本实用新型涉及计算机设备技术领域，且公开了一种计算机CPU散热装置，包括下压板，所述下压板上表面固定连接有半导体散热片，所述半导体散热片上表面固定连接有水冷散热层，所述水冷散热层上表面固定连接有抽水层，所述抽水层上表面固定连接有驱动层，所述...
该专利属于赵丽艳所有，仅供学习研究参考，未经过赵丽艳授权不得商用。

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