一种计算机CPU散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及计算机设备技术领域，且公开了一种计算机CPU散热装置，包括下压板，所述下压板上表面固定连接有半导体散热片，所述半导体散热片上表面固定连接有水冷散热层，所述水冷散热层上表面固定连接有抽水层，所述抽水层上表面固定连接有驱动层，所述驱动层上表面固定连接有顶板。该计算机CPU散热装置，通过半导体散热片和水冷散热层配合，使得半导体散热片通电后，半导体散热片产生帕尔帖效应，半导体散热片下表面温度降低，半导体散热片上表面温度升高，水冷散热层带走半导体散热片上表面的热量，从而突破了水冷散热层因水温升高而造成的CPU散热效果的局限性，大幅度提高了计算机散热装置的散热效果。

A cooling device for computer CPU

【技术实现步骤摘要】
一种计算机CPU散热装置
本技术涉及计算机设备
，具体为一种计算机CPU散热装置。
技术介绍
CPU是计算机中最为重要的部分，计算机在工作时，CPU需要进行大量的运算，因此会散发大量的热量，如果不能及时的将CPU产生的热量散去，则可能导致计算机出现故障，因此一种计算机CPU散热装置越来越被需要，一般的CPU散热装置采用在CPU上方加装散热片和散热扇，但是散热片和散热片对CPU的散热效果不佳，使用不便，不利于推广。例如，中国专利号为：CN203706117U中提供的风冷水冷一体式散热器，其基本描述为：包括风冷器和水冷器；所述风冷器包括安装于CPU的风扇和若干直触热管，所述水冷器包括水排和水冷头，水排通过水排管连接水冷头形成水路循环结构；所述水冷头的底板为水冷铜底，水冷铜底位于水冷头内腔的一面为内表面，内表面开设有并排密集设置的细槽，外表面开没有与直触热管匹配的热管槽，所述直触热管嵌入所述热管槽，本技术所述的风冷水冷一体式散热器，通过风冷与水冷的组合结构，结构简单紧凑，还可达到非常好的散热效果，但该装置在水冷散热过程中，水冷器内部水温会升高，风冷器对冷却液的散热效果较差，使得CPU的整体散热效果较差。于是，专利技术人有鉴于此，秉持多年该相关行业丰富的设计开发及实际制作的经验，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种计算机CPU散热装置。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种计算机CPU散热装置，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种计算机CPU散热装置，包括下压板，所述下压板上表面固定连接有半导体散热片，所述半导体散热片上表面固定连接有水冷散热层，所述水冷散热层上表面固定连接有抽水层，所述抽水层上表面固定连接有驱动层，所述驱动层上表面固定连接有顶板，所述水冷散热层包括水冷散热板，所述水冷散热板上表面设置有边框，所述抽水层内底侧壁固定连接有分隔板，所述抽水层内底侧壁的后侧开设有进水口，所述抽水层内底侧壁的前侧开设有出水口，所述进水口顶部设置有旋转涡轮，所述旋转涡轮上表面的中部插接有驱动轴，所述驱动层内底侧壁的前侧固定连接有马达垫片，所述马达垫片上表面固定连接有驱动马达，所述驱动马达的输出端固定连接有转动轴，所述转动轴外表面的中部套接有支撑板，所述支撑板的下表面与驱动层的内底侧壁固定连接，所述转动轴外表面的后侧套接有主动锥齿轮，所述驱动轴的顶端穿过顶板并与从动锥齿轮的下表面插接，所述主动锥齿轮与从动锥齿轮啮合，所述驱动层外表面的前后两侧分别插接有进水接头和出水接头，所述驱动层内底侧壁的左侧开设有两组通孔，两组所述通孔分别位于进水接头和出水接头下方，所述进水接头的左侧面连通有进水管，所述出水接头的左侧面连通有出水管，所述水冷散热层的左侧设置有水箱，所述水箱正面的中部与出水管的左端连通，所述水箱背面的中部与进水管的左端连通，所述水箱右侧面开设有风机槽，所述风机槽内左侧面固定连接有风机。优选的，所述水冷散热板上表面和边框下表面均开设有密封槽，密封槽内部设置有密封条。优选的，所述下压板和水冷散热板的材质均为纯铜，下压板厚度为一毫米。优选的，所述旋转涡轮包括三组旋转叶片，旋转叶片的截面形状为圆弧型，每组旋转叶片厚度为一毫米。优选的，所述半导体散热片的材质为PN型半导体，半导体散热片外表面右侧电连接有两组导线，半导体散热片的四周灌封有绝热胶。优选的，所述水冷散热板上表面的中部固定连接有水冷散热片，水冷散热片的厚度为一毫米，水冷散热片的材质为铝合金。(三)有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种计算机CPU散热装置，具备以下有益效果：1、该计算机CPU散热装置，通过半导体散热片和水冷散热层配合，使得半导体散热片通电后，半导体散热片产生帕尔帖效应，半导体散热片下表面温度降低，半导体散热片上表面温度升高，水冷散热层带走半导体散热片上表面的热量，从而突破了水冷散热层因水温升高而造成的CPU散热效果的局限性，大幅度提高了计算机散热装置的散热效果。2、该计算机CPU散热装置，通过设置风机，使得风机加强了对水箱内冷却液的散热效果，进一步提升了CPU散热装置的散热能力，并将CPU产生的热量排出机箱外部。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术驱动层结构示意图；图3为本技术抽水层结构示意图；图4为本技术水冷散热层结构示意图。图中：1、下压板；2、半导体散热片；3、散热层；301、水冷散热板；302、水冷散热片；303、边框；4、抽水层；401、分隔板；402、进水口；403、出水口；404、旋转涡轮；5、驱动层；501、马达垫片；502、驱动马达；503、转动轴；504、支撑板；505、主动锥齿轮；506、从动锥齿轮；507、进水接头；508、出水接头；6、顶板；7、驱动轴；8、进水管；9、出水管；10、水箱；11、风机；12、密封条。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种计算机CPU散热装置，包括下压板1，下压板1上表面固定连接有半导体散热片2，半导体散热片2上表面固定连接有水冷散热层3，通过半导体散热片2和水冷散热层3配合，使得半导体散热片2通电后，半导体散热片2产生帕尔帖效应，半导体散热片2下表面温度降低，半导体散热片2上表面温度升高，水冷散热层带走半导体散热片2上表面的热量，从而突破了水冷散热层3因水温升高而造成的CPU散热效果的局限性，大幅度提高了计算机散热装置的散热效果，水冷散热层3上表面固定连接有抽水层4，抽水层4上表面固定连接有驱动层5，驱动层5上表面固定连接有顶板6，水冷散热层3包括水冷散热板301，水冷散热板301上表面设置有边框303，抽水层4内底侧壁固定连接有分隔板401，抽水层4内底侧壁的后侧开设有进水口402，抽水层4内底侧壁的前侧开设有出水口403，进水口402顶部设置有旋转涡轮404，旋转涡轮404上表面的中部插接有驱动轴7，驱动层5内底侧壁的前侧固定连接有马达垫片501，马达垫片501上表面固定连接有驱动马达502，驱动马达502的输出端固定连接有转动轴503，转动轴503外表面的中部套接有支撑板504，支撑板504的下表面与驱动层5的内底侧壁固定连接，转动轴503外表面的后侧套接有主动锥齿轮505，驱动轴7的顶端穿过顶板6并与从动锥齿轮506的下表面插接，主动锥齿轮505与从动锥齿轮506啮合，驱动层5外表面的前后两侧分别插接有进水接头507和出水接头508，驱动层5内底侧壁的左侧开设有两组通孔，两组通孔分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机CPU散热装置，包括下压板(1)，其特征在于：所述下压板(1)上表面固定连接有半导体散热片(2)，所述半导体散热片(2)上表面固定连接有水冷散热层(3)，所述水冷散热层(3)上表面固定连接有抽水层(4)，所述抽水层(4)上表面固定连接有驱动层(5)，所述驱动层(5)上表面固定连接有顶板(6)，所述水冷散热层(3)包括水冷散热板(301)，所述水冷散热板(301)上表面设置有边框(303)，所述抽水层(4)内底侧壁固定连接有分隔板(401)，所述抽水层(4)内底侧壁的后侧开设有进水口(402)，所述抽水层(4)内底侧壁的前侧开设有出水口(403)，所述进水口(402)顶部设置有旋转涡轮(404)，所述旋转涡轮(404)上表面的中部插接有驱动轴(7)，所述驱动层(5)内底侧壁的前侧固定连接有马达垫片(501)，所述马达垫片(501)上表面固定连接有驱动马达(502)，所述驱动马达(502)的输出端固定连接有转动轴(503)，所述转动轴(503)外表面的中部套接有支撑板(504)，所述支撑板(504)的下表面与驱动层(5)的内底侧壁固定连接，所述转动轴(503)外表面的后侧套接有主动锥齿轮(505)，所述驱动轴(7)的顶端穿过顶板(6)并与从动锥齿轮(506)的下表面插接，所述主动锥齿轮(505)与从动锥齿轮(506)啮合，所述驱动层(5)外表面的前后两侧分别插接有进水接头(507)和出水接头(508)，所述驱动层(5)内底侧壁的左侧开设有两组通孔，两组所述通孔分别位于进水接头(507)和出水接头(508)下方，所述进水接头(507)的左侧面连通有进水管(8)，所述出水接头(508)的左侧面连通有出水管(9)，所述水冷散热层(3)的左侧设置有水箱(10)，所述水箱(10)正面的中部与出水管(9)的左端连通，所述水箱(10)背面的中部与进水管(8)的左端连通，所述水箱(10)右侧面开设有风机槽，所述风机槽内左侧面固定连接有风机(11)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种计算机CPU散热装置，包括下压板(1)，其特征在于：所述下压板(1)上表面固定连接有半导体散热片(2)，所述半导体散热片(2)上表面固定连接有水冷散热层(3)，所述水冷散热层(3)上表面固定连接有抽水层(4)，所述抽水层(4)上表面固定连接有驱动层(5)，所述驱动层(5)上表面固定连接有顶板(6)，所述水冷散热层(3)包括水冷散热板(301)，所述水冷散热板(301)上表面设置有边框(303)，所述抽水层(4)内底侧壁固定连接有分隔板(401)，所述抽水层(4)内底侧壁的后侧开设有进水口(402)，所述抽水层(4)内底侧壁的前侧开设有出水口(403)，所述进水口(402)顶部设置有旋转涡轮(404)，所述旋转涡轮(404)上表面的中部插接有驱动轴(7)，所述驱动层(5)内底侧壁的前侧固定连接有马达垫片(501)，所述马达垫片(501)上表面固定连接有驱动马达(502)，所述驱动马达(502)的输出端固定连接有转动轴(503)，所述转动轴(503)外表面的中部套接有支撑板(504)，所述支撑板(504)的下表面与驱动层(5)的内底侧壁固定连接，所述转动轴(503)外表面的后侧套接有主动锥齿轮(505)，所述驱动轴(7)的顶端穿过顶板(6)并与从动锥齿轮(506)的下表面插接，所述主动锥齿轮(505)与从动锥齿轮(506)啮合，所述驱动层(5)外表面的前后两侧分别插接有进水接头(507)和出水接头(508)，所述驱动层(5)内底侧壁的左侧开设有两组通孔，两组所述通孔分别位于进水接头(507)和出...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵丽艳，
申请(专利权)人：赵丽艳，
类型：新型
国别省市：河北;13