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一种计算机CPU散热装置制造方法及图纸

技术编号:24227123 阅读:43 留言:0更新日期:2020-05-21 01:11
本实用新型专利技术涉及计算机设备技术领域,且公开了一种计算机CPU散热装置,包括下压板,所述下压板上表面固定连接有半导体散热片,所述半导体散热片上表面固定连接有水冷散热层,所述水冷散热层上表面固定连接有抽水层,所述抽水层上表面固定连接有驱动层,所述驱动层上表面固定连接有顶板。该计算机CPU散热装置,通过半导体散热片和水冷散热层配合,使得半导体散热片通电后,半导体散热片产生帕尔帖效应,半导体散热片下表面温度降低,半导体散热片上表面温度升高,水冷散热层带走半导体散热片上表面的热量,从而突破了水冷散热层因水温升高而造成的CPU散热效果的局限性,大幅度提高了计算机散热装置的散热效果。

A cooling device for computer CPU

【技术实现步骤摘要】
一种计算机CPU散热装置
本技术涉及计算机设备
,具体为一种计算机CPU散热装置。
技术介绍
CPU是计算机中最为重要的部分,计算机在工作时,CPU需要进行大量的运算,因此会散发大量的热量,如果不能及时的将CPU产生的热量散去,则可能导致计算机出现故障,因此一种计算机CPU散热装置越来越被需要,一般的CPU散热装置采用在CPU上方加装散热片和散热扇,但是散热片和散热片对CPU的散热效果不佳,使用不便,不利于推广。例如,中国专利号为:CN203706117U中提供的风冷水冷一体式散热器,其基本描述为:包括风冷器和水冷器;所述风冷器包括安装于CPU的风扇和若干直触热管,所述水冷器包括水排和水冷头,水排通过水排管连接水冷头形成水路循环结构;所述水冷头的底板为水冷铜底,水冷铜底位于水冷头内腔的一面为内表面,内表面开设有并排密集设置的细槽,外表面开没有与直触热管匹配的热管槽,所述直触热管嵌入所述热管槽,本技术所述的风冷水冷一体式散热器,通过风冷与水冷的组合结构,结构简单紧凑,还可达到非常好的散热效果,但该装置在水冷散热过程中,水冷器内部水温本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机CPU散热装置,包括下压板(1),其特征在于:所述下压板(1)上表面固定连接有半导体散热片(2),所述半导体散热片(2)上表面固定连接有水冷散热层(3),所述水冷散热层(3)上表面固定连接有抽水层(4),所述抽水层(4)上表面固定连接有驱动层(5),所述驱动层(5)上表面固定连接有顶板(6),所述水冷散热层(3)包括水冷散热板(301),所述水冷散热板(301)上表面设置有边框(303),所述抽水层(4)内底侧壁固定连接有分隔板(401),所述抽水层(4)内底侧壁的后侧开设有进水口(402),所述抽水层(4)内底侧壁的前侧开设有出水口(403),所述进水口(402)顶部设置有旋转...

【技术特征摘要】
1.一种计算机CPU散热装置,包括下压板(1),其特征在于:所述下压板(1)上表面固定连接有半导体散热片(2),所述半导体散热片(2)上表面固定连接有水冷散热层(3),所述水冷散热层(3)上表面固定连接有抽水层(4),所述抽水层(4)上表面固定连接有驱动层(5),所述驱动层(5)上表面固定连接有顶板(6),所述水冷散热层(3)包括水冷散热板(301),所述水冷散热板(301)上表面设置有边框(303),所述抽水层(4)内底侧壁固定连接有分隔板(401),所述抽水层(4)内底侧壁的后侧开设有进水口(402),所述抽水层(4)内底侧壁的前侧开设有出水口(403),所述进水口(402)顶部设置有旋转涡轮(404),所述旋转涡轮(404)上表面的中部插接有驱动轴(7),所述驱动层(5)内底侧壁的前侧固定连接有马达垫片(501),所述马达垫片(501)上表面固定连接有驱动马达(502),所述驱动马达(502)的输出端固定连接有转动轴(503),所述转动轴(503)外表面的中部套接有支撑板(504),所述支撑板(504)的下表面与驱动层(5)的内底侧壁固定连接,所述转动轴(503)外表面的后侧套接有主动锥齿轮(505),所述驱动轴(7)的顶端穿过顶板(6)并与从动锥齿轮(506)的下表面插接,所述主动锥齿轮(505)与从动锥齿轮(506)啮合,所述驱动层(5)外表面的前后两侧分别插接有进水接头(507)和出水接头(508),所述驱动层(5)内底侧壁的左侧开设有两组通孔,两组所述通孔分别位于进水接头(507)和出...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵丽艳
申请(专利权)人:赵丽艳
类型:新型
国别省市:河北;13

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