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一种测量温度沿基片表面法向方向梯度的方法技术
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文档序号:24201872
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本发明涉及一种测量温度沿基片表面法向方向梯度的方法,属于表面加工、涂层、薄膜材料技术领域。本发明在基片表面制备多层薄膜热电偶,利用多层薄膜热电偶同时进行温度测试,得到从基片表面沿法向方向不同位置的温度,进而获得温度沿基片表面法向方向的梯度。...
该专利属于大连交通大学所有,仅供学习研究参考,未经过大连交通大学授权不得商用。
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