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本发明公开了一种LED模组结构，包括LED、软基板和连接在软基板下部的散热基板，软基板内设置有电路，LED包括导电焊盘和导热焊盘，导电焊盘和软基板内的电路电连接，导电焊盘和软基板的上表面相焊接，导热焊盘和散热基板的上表面相焊接，散热基板上还...
该专利属于苏州汉瑞森光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州汉瑞森光电科技股份有限公司授权不得商用。

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