一种LED模组结构制造技术

本发明专利技术公开了一种LED模组结构，包括LED、软基板和连接在软基板下部的散热基板，软基板内设置有电路，LED包括导电焊盘和导热焊盘，导电焊盘和软基板内的电路电连接，导电焊盘和软基板的上表面相焊接，导热焊盘和散热基板的上表面相焊接，散热基板上还连接有散热器。本发明专利技术大大提升了LED模组结构的散热效果，降低了设计难度、节约了占用空间和降低了生产成本。

LED module structure

【技术实现步骤摘要】
一种LED模组结构
本专利技术涉及二极管
，具体涉及一种LED模组结构。
技术介绍
随着LED(半导体发光二极管)产品在汽车照明上的广泛应用，用户对LED产品的使用可靠性和使用寿命的要求越来越高，这就对LED的散热处理提出了更高的要求，现有的车灯模组中LED模组结构通常是将LED直接贴在软基板上，并在软基板下方依次设置铝片和散热器，LED工作时产生的热量依次经软基板、铝片和铝散热器进行散热传导，由于软基板表面使用聚酰亚胺薄膜做绝缘层，聚酰亚胺的导热系数仅为0.2W/mK，导热能力很低，为了满足LED散热需求，就需要通过加大散热器的尺寸来增加散热面积，这种方式需占用较大空间，且增大了设计难度，也导致生产成本较高，无法满足使用需求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种LED模组结构，能够提升LED模组结构的散热效果，无需再通过增大散热器的尺寸来增加散热面积，利于降低设计难度、节约占用空间和降低生产成本。为了解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案如下：一种LED模组结构，包括LED、软基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED模组结构，其特征在于，包括LED、软基板和连接在所述软基板下部的散热基板，所述软基板内设置有电路，所述LED包括导电焊盘和导热焊盘，所述导电焊盘和所述软基板内的电路电连接，所述导电焊盘和所述软基板的上表面相焊接，所述导热焊盘和所述散热基板的上表面相焊接，所述散热基板上还连接有散热器。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED模组结构，其特征在于，包括LED、软基板和连接在所述软基板下部的散热基板，所述软基板内设置有电路，所述LED包括导电焊盘和导热焊盘，所述导电焊盘和所述软基板内的电路电连接，所述导电焊盘和所述软基板的上表面相焊接，所述导热焊盘和所述散热基板的上表面相焊接，所述散热基板上还连接有散热器。


2.如权利要求1所述的LED模组结构，其特征在于，所述散热基板采用铝基板或铜基板。


3.如权利要求1所述的LED模组结构，其特征在于，还包括用于将软基板、所述散热基板和所述散热器锁紧在一起的锁紧件。


4.如权利要求3所述的L...

【专利技术属性】
技术研发人员：占贤武，徐守学，樊亮亮，
申请(专利权)人：苏州汉瑞森光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32