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本实用新型公开了一种半导体电容器，其结构包括防护软垫、手动调节装置、金属电极连接脚、金属电极、器体、调节旋钮,防护软垫安装于金属电极上方，金属电极贯穿于金属电极连接脚内部，金属电极连接脚外表面与器体侧表面相贴合，手动调节装置安装于器体内部，...
该专利属于南通通容电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通通容电子有限公司授权不得商用。

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