一种半导体电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体电容器，其结构包括防护软垫、手动调节装置、金属电极连接脚、金属电极、器体、调节旋钮,防护软垫安装于金属电极上方，金属电极贯穿于金属电极连接脚内部，金属电极连接脚外表面与器体侧表面相贴合，手动调节装置安装于器体内部，调节旋钮与器体间隙配合本实用新型专利技术一种半导体电容器，在需要对器件的规格进行调节时，手动转动器体上的调节旋钮产生持续的旋转力传输于连接转盘，连接转盘旋转的同时带动相贴合的连接调节杆进行转动，连接调节杆转动的过程中在辅助弧板、弹性外环、弹性内环与弹力回位绳的配合下，对产品的规格进行调节，有效的使产品的规格得到控制，从而使产品的实用性得到提高。

A semiconductor capacitor

【技术实现步骤摘要】
一种半导体电容器
本技术是一种半导体电容器，属于半导体

技术介绍
电容器是一种容纳电荷的器件，是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面。现有技术公开了申请号为：CN201820608415.0的一种半导体电容器，包括一半导体衬底，在所述半导体衬底上从下向上依次设置底层支撑层、中间支撑层、顶部支撑层，所述半导体电容器还包括氮化钛层，氧化钛/氧化锆层和聚合多晶硅层，所述顶部支撑层具有第二斜边轮廓，但是该现有技术规格较为固定，难以适应多种环境条件下的使用。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种半导体电容器，以解决现有规格较为固定，难以适应多种环境条件下的使用的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体电容器，其结构包括防护软垫、手动调节装置、金属电极连接脚、金属电极、器体、调节旋钮,所述防护软垫安装于金属电极上方，所述金属电极贯穿于金属电极连接脚内部，所述金属电极连接脚外表面与器体侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体电容器，其结构包括防护软垫(1)、手动调节装置(2)、金属电极连接脚(3)、金属电极(4)、器体(5)、调节旋钮(6),其特征在于：/n所述防护软垫(1)安装于金属电极(4)上方，所述金属电极(4)贯穿于金属电极连接脚(3)内部，所述金属电极连接脚(3)外表面与器体(5)侧表面相贴合，所述手动调节装置(2)安装于器体(5)内部，所述调节旋钮(6)与器体(5)间隙配合；/n所述手动调节装置(2)包括连接转盘(201)、连接调节杆(202)、防滑套帽(203)、辅助弧板(204)、弹性外环(205)、弹性内环(206)、弹力回位绳(207)、限位辅助板(208)、弹性外壳(209)，...

【技术特征摘要】
1.一种半导体电容器，其结构包括防护软垫(1)、手动调节装置(2)、金属电极连接脚(3)、金属电极(4)、器体(5)、调节旋钮(6),其特征在于：
所述防护软垫(1)安装于金属电极(4)上方，所述金属电极(4)贯穿于金属电极连接脚(3)内部，所述金属电极连接脚(3)外表面与器体(5)侧表面相贴合，所述手动调节装置(2)安装于器体(5)内部，所述调节旋钮(6)与器体(5)间隙配合；
所述手动调节装置(2)包括连接转盘(201)、连接调节杆(202)、防滑套帽(203)、辅助弧板(204)、弹性外环(205)、弹性内环(206)、弹力回位绳(207)、限位辅助板(208)、弹性外壳(209)，所述连接转盘(201)外表面与连...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄辉成，
申请(专利权)人：南通通容电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32