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本发明公开了一种PCB cavity结构的制作工艺，包括如下步骤：在压合制程中，于欲形成cavity区域的位置进行化学处理后，制作离型材料，该离型材料可抗压合高温制程，在压合制程后，仍具有离型特性；在防焊制程后，制作保护膜，该保护膜可在去除...
该专利属于昆山沪利微电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山沪利微电有限公司授权不得商用。

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