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本发明公开了双脊波导宽带魔T的多层电路，五层之间通过金属化孔互连，构成基片集成波导，第一层与第二层之间及第四层与第五层之间通过金属化孔互连，形成基片集成波导的双脊，第二层包含了渐变线过渡的输入输出微带端口，第四层包含了另一个输入端口，第三层...
该专利属于中国电子科技集团公司第十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十四研究所授权不得商用。

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