一种双脊基片集成波导宽带魔T制造技术

本发明专利技术公开了双脊波导宽带魔T的多层电路，五层之间通过金属化孔互连，构成基片集成波导，第一层与第二层之间及第四层与第五层之间通过金属化孔互连，形成基片集成波导的双脊，第二层包含了渐变线过渡的输入输出微带端口，第四层包含了另一个输入端口，第三层通过阶梯变换或渐变线过度实现带状线输出。本发明专利技术相对于波导魔T尺寸小、重量轻、利于集成，相对于微带、带状线魔T带宽更宽，进一步提高阵面综合网络的集成度，展宽工作频带，实现阵面的小型化、轻量化。

A broad band magic T with double ridge substrate integrated waveguide

【技术实现步骤摘要】
一种双脊基片集成波导宽带魔T
本专利技术属于微波天线
，具体涉及一种集成宽带魔T的设计。
技术介绍
随着雷达工作带宽的不断提高，雷达馈线系统的各种器件带宽同样需要展宽，作为波束形成的重要部件和差网络同样要展宽工作频带。魔T是和差网络的核心器件，宽带魔T的设计主要通过脊波导形式实现，体积大、重量重，微带线、带状线设计的魔T工作带宽窄。利用多层板技术集成设计，可以展宽其带宽，缩小体积、降低重量，展宽和差波束网络的工作带宽，实现和差波束网络的可集成化设计，满足阵面综合网络宽带宽、轻量化、小型化设计要求。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有技术存在的问题，提出了一种双脊基片集成波导宽带魔T，为了实现上述目的，本专利技术采用了以下技术方案。宽带魔T包括：铜皮层、微波介质板、金属化孔，铜皮层为矩形，具有渐变线，铜皮层和微波介质板通过一体化设计制造而成，金属化孔按照一定直径，排列成一定间距和形状，金属化孔连接铜皮层。铜皮层和微波介质板包括：第一铜皮层、第二铜皮层、第三铜皮层、第四铜皮层、第五铜皮层和第一微波本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双脊基片集成波导宽带魔T，其特征在于，包括：铜皮层、微波介质板、金属化孔，铜皮层为矩形，具有渐变线，铜皮层和微波介质板通过一体化设计制造而成，金属化孔按照一定直径，排列成一定间距和形状，金属化孔连接铜皮层。/n

【技术特征摘要】
1.一种双脊基片集成波导宽带魔T，其特征在于，包括：铜皮层、微波介质板、金属化孔，铜皮层为矩形，具有渐变线，铜皮层和微波介质板通过一体化设计制造而成，金属化孔按照一定直径，排列成一定间距和形状，金属化孔连接铜皮层。


2.根据权利要求1所述的双脊基片集成波导宽带魔T，其特征在于，所述铜皮层和微波介质板，包括：第一铜皮层、第二铜皮层、第三铜皮层、第四铜皮层、第五铜皮层和第一微波介质板、第二微波介质板、第三微波介质板、第四微波介质板，第一微波介质板在第一铜皮层和第二铜皮层之间，第二微波介质板在第二铜皮层和第三铜皮层之间，第三微波介质板在第三铜皮层和第四铜皮层之间，第四微波介质板在第四铜皮层和第五铜皮层之间。


3.根据权利要求2所述的双脊基片集成波导宽带魔T，其特征在于，所述金属化孔，包括：
第一金属化孔、第二金属化孔、第三金属化孔、第四金属化孔，第一金属化孔连接第一铜皮层和第二铜皮层，第二金属化孔连接第一铜皮层和第三铜皮层，第三金属化孔连接
第四铜皮层和第五铜皮层，第四金属化孔连接第一铜皮层、第二铜皮层、第四铜皮层、
第五铜皮层。...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌天庆，居军，林维涛，孙红兵，崔文耀，王佳，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十四研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32