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本发明公开可重构四分之一模基片集成波导微波微流控传感器。顶层包括两个结构相同的单元，每个单元包括金属补丁、微带线和SMA连接头；中间层为介质板；底层包括金属薄片、刻槽CSRR结构。金属补丁为四分之一圆的扇形结构，在每个四分之一圆的扇形结构中...
该专利属于杭州电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过杭州电子科技大学授权不得商用。

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