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本发明涉及一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶。所用材料及重量百分比是：低氯环氧树脂：30～60%，低卤稀释剂5～10%，增韧剂5～10%，固化剂5～15%，固化促进剂6～10%，润湿分散剂1～3%，触变剂5～8%，填料10～2...
该专利属于天津瑞宏汽车配件制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津瑞宏汽车配件制造有限公司授权不得商用。

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