一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶制造技术

本发明专利技术涉及一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶。所用材料及重量百分比是：低氯环氧树脂：30～60%，低卤稀释剂5～10%，增韧剂5～10%，固化剂5～15%，固化促进剂6～10%，润湿分散剂1～3%，触变剂5～8%，填料10～20%，颜料1～3%。上述成分配制后经三辊研磨机研磨、行星搅拌充分搅拌均匀后再经过抽空、过滤制成。本发明专利技术制造的单组分低卤素100℃快速固化，胶液在20℃下贮存期大于3个月，卤素含量低于800ppm，粘接强度大于10Mpa，绝缘电阻大于10

【技术实现步骤摘要】
一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶
本专利技术提供一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶，是电子产品制造SMT表面组装
用于片式元器件的贴装胶。
技术介绍
电子产品制造普遍采用表面贴装技术（SMT），其中片式元器件如IC块、玻璃二极管、电阻、电容等，需使用贴装胶将其牢固的粘贴在印刷电路板（PCB板）表面。以往使用的片式元器件贴装胶如专利技术专利20141039948等提供的贴装胶，不但固化温度较高（120℃～150℃），固化时间较长（约5分钟）。市售的片式元器件贴装胶很多存在对带脱模剂的集成电路块以及玻璃二极管等元器件粘接强度差等弊病。为避免高温对某些元器件产生副作用，降低能耗，提高生产效率，迫切需要研制能在100℃左右，60秒凝胶固化并对带脱模的集成电路块及玻璃二极管等具有较高粘接强度的片式元器件贴装胶。此外，欧美日等国家还要求片式元器件贴装胶必须符合ROHS和卤素含量低于900ppm等环保要求。制造片式元器件贴装使用的环氧树脂都是用环氧氯丙烷制造的，环氧树脂的含氯量都高于10000ppm，另外稀释剂、固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.本专利技术涉及一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶，其特征在于,由以下重量百分比的原料配制得到：/n低氯环氧树脂30～60%，/n低卤素稀释剂5～10%，/n增韧剂5～10%，/n固化剂5～15%，/n固化促进剂6～10%，/n润湿分散剂1～3%，/n触变剂5～8%，/n填料10～20%，/n颜料1～3%。/n

【技术特征摘要】
1.本发明涉及一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶，其特征在于,由以下重量百分比的原料配制得到：
低氯环氧树脂30～60%，
低卤素稀释剂5～10%，
增韧剂5～10%，
固化剂5～15%，
固化促进剂6～10%，
润湿分散剂1～3%，
触变剂5～8%，
填料10～20%，
颜料1～3%。


2.根据权利要求1所述的一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶，其特征在于：所述的低氯环氧树脂是EPLC-818L、EP-4100HF、EP-3950L、HE-200、672H、983U、KSR177的其中一种或多种混合使用。


3.根据权利要求1所述的一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶，其特征在于：所述的低卤素稀释剂是HE-2002X、ED-508S、ED-509S的其中一种或多种混合使用。


4.根据权利要求1所述的一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶，其特征在于：所述的增韧剂是低卤素环保的己二酸二辛脂、癸二酸二丁酯、癸二酸二辛脂、环氧大豆油、聚醚多元醇N220、聚醚多元醇N330、马来酸酐聚丁二烯的其中一种或多种混合使用。


5.根据权利要求1所述的一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶，其特征在于：所述的固化剂是双氰胺、己二胺二酰肼、癸二酸二酰肼、...

【专利技术属性】
技术研发人员：白新盛，
申请(专利权)人：天津瑞宏汽车配件制造有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12