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本发明涉及薄膜封装技术领域，具体公开了一种化合物、光电器件封装用组合物、制备方法、封装薄膜、电子器件、封装方法，所述化合物具有如下结构：...
该专利属于吉林奥来德光电材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉林奥来德光电材料股份有限公司授权不得商用。

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