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本发明公开了一种框架式筒体缠绕成型模具,包括框架式中段,所述框架式中段的两端分别连接有对称设置的封头,所述封头的中心处设置有芯轴,所述框架式中段的外表面连接有中段壳板,所述封头上设有封头壳板。本发明缠绕模具采用无中间芯轴结构形式,极大的减轻...该专利属于精功(绍兴)复合材料技术研发有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过精功(绍兴)复合材料技术研发有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种框架式筒体缠绕成型模具,包括框架式中段,所述框架式中段的两端分别连接有对称设置的封头,所述封头的中心处设置有芯轴,所述框架式中段的外表面连接有中段壳板,所述封头上设有封头壳板。本发明缠绕模具采用无中间芯轴结构形式,极大的减轻...