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本发明公开了一种用于半导体晶圆生产的切段机，其结构包括支撑脚、机台、控制箱、晶圆放置管、切割装置、变径夹紧器、端面固定器、移动装置，机台底部的四个角都焊接有支撑脚，顶部中间设有晶圆放置管，晶圆放置管的右端面上连接有变径夹紧器且左右两侧都安装...
该专利属于杨龙所有，仅供学习研究参考，未经过杨龙授权不得商用。

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