一种用于半导体晶圆生产的切段机制造技术

本发明专利技术公开了一种用于半导体晶圆生产的切段机，其结构包括支撑脚、机台、控制箱、晶圆放置管、切割装置、变径夹紧器、端面固定器、移动装置，机台底部的四个角都焊接有支撑脚，顶部中间设有晶圆放置管，晶圆放置管的右端面上连接有变径夹紧器且左右两侧都安装有一组的移动装置；有益效果：本发明专利技术在晶圆放置管的切割处安装有变径夹紧器与端面固定器，两者都是通过改变内部的气压大小，进而对不同直径大小的晶圆棒进行夹紧，切割处的前后夹紧，可以保证切割部位两端不会出现倾斜现象，从而造成切出来的晶圆段端口不平整；在卡环的两侧都设有标尺与指示箭头，可以切割出不同长度尺寸大小的晶圆段。

A cutting machine for semiconductor wafer production

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶圆生产的切段机
本专利技术是一种用于半导体晶圆生产的切段机，属于晶圆生产加工设备

技术介绍
晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，晶圆制造厂把这些多晶硅融解，再在融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为晶圆，在切段过程中，由于晶圆棒的直径大小不一致，当直径偏小时，切割部位两端若没有固定好，容易出现倾斜现象，切出来的晶圆段端口不平整，有斜面现象。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种用于半导体晶圆生产的切段机，以解决。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种用于半导体晶圆生产的切段机，其结构包括支撑脚、机台、控制箱、晶圆放置管、切割装置、变径夹紧器、端面固定器、移动装置，所述机台底部的四个角都焊接有支撑脚，顶部中间设有晶圆放置管，所述晶圆放置管的右端面上连接有变径夹紧器且左右两侧都安装有一组的移动装置，所述移动装置之间安装有端面固定器且端面固定器与变径夹紧器活动连接，所述切割装置安装在机台顶部的右端面上，所述控制箱通过螺栓安装在机台的正面上。作为优选的，所述切割装置由升降缸、切割刀、龙门架组成，所述升降缸垂直安装在龙门架的横架上，所述龙门架焊接在移动装置的左右两侧上，所述切割刀与升降缸的活塞杆相连接。作为优选的，所述端面固定器由卡环、气腔、夹紧囊、气嘴组成，所述卡环内开有气腔且气腔内设有夹紧囊，所述夹紧囊与气腔相贯通，所述气嘴与卡环外部相连接。作为优选的，所述移动装置由电机、固定座、耳座、丝杆组成，所述电机与固定座垂直连接，所述丝杆贯穿前后的固定座且与电机通过联轴器相连接。作为优选的，所述耳座一端与卡环的外径相焊接，另一端上安装有螺母座且螺母座与丝杆螺纹连接。作为优选的，所述变径夹紧器由变压腔、推压柱、气阀、弹簧、形变腔、夹紧环组成，所述变压腔外径上设有三组的推压柱，所述变压腔内侧上设有形变腔，所述形变腔与变压腔之间通过四个的弹簧相连接，所述形变腔的内侧环上包裹着一层夹紧环。作为优选的，所述形变腔的四周上均匀等距开有四个的气孔，这些气孔上安装有气阀且与变压腔贯通连接。作为优选的，所述变径夹紧器与机台的右端处安装有标尺，所述卡环外侧靠近标尺的一侧都设有一个的指示箭头。作为优选的，所述变径夹紧器的外径与晶圆放置管的外径一致且两端面相贴合。有益效果本专利技术一种用于半导体晶圆生产的切段机，具有以下效果：本专利技术在晶圆放置管的切割处安装有变径夹紧器与端面固定器，两者都是通过改变内部的气压大小，进而对不同直径大小的晶圆棒进行夹紧，切割处的前后夹紧，可以保证切割部位两端不会出现倾斜现象，从而造成切出来的晶圆段端口不平整；本专利技术在卡环的两侧都设有标尺与指示箭头，可以切割出不同长度尺寸大小的晶圆段。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种用于半导体晶圆生产的切段机的结构示意图；图2为本专利技术一种用于半导体晶圆生产的切段机的右侧结构示意图；图3为本专利技术一种端面固定器的右侧结构示意图；图4为本专利技术一种变径夹紧器的右侧剖视结构示意图；图5为图1中A的结构放大结构示意图。图中：支撑脚-1、机台-2、控制箱-3、晶圆放置管-4、切割装置-5、变径夹紧器-6、端面固定器-7、移动装置-8、升降缸-51、切割刀-52、龙门架-53、卡环-71、气腔-72、夹紧囊-73、气嘴-74、电机-81、固定座-82、耳座-83、丝杆-84、变压腔-61、推压柱-62、气阀-63、弹簧-64、形变腔-65、夹紧环-66、标尺-10、指示箭头-11。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。实施例1请参阅图1、图2与图3所示，本专利技术提供一种用于半导体晶圆生产的切段机技术方案：其结构包括支撑脚1、机台2、控制箱3、晶圆放置管4、切割装置5、变径夹紧器6、端面固定器7、移动装置8，所述机台2底部的四个角都焊接有支撑脚1，顶部中间设有晶圆放置管4，所述晶圆放置管4的右端面上连接有变径夹紧器6且左右两侧都安装有一组的移动装置8，所述移动装置8之间安装有端面固定器7且端面固定器7与变径夹紧器6活动连接，所述切割装置5安装在机台2顶部的右端面上，所述控制箱3通过螺栓安装在机台2的正面上，所述切割装置5由升降缸51、切割刀52、龙门架53组成，所述升降缸51垂直安装在龙门架53的横架上，所述龙门架53焊接在移动装置8的左右两侧上，所述切割刀52与升降缸51的活塞杆相连接，所述端面固定器7由卡环71、气腔72、夹紧囊73、气嘴74组成，所述卡环71内开有气腔72且气腔72内设有夹紧囊73，所述夹紧囊73与气腔72相贯通，所述气嘴74与卡环71外部相连接，所述移动装置8由电机81、固定座82、耳座83、丝杆84组成，所述电机81与固定座82垂直连接，所述丝杆84贯穿前后的固定座82且与电机81通过联轴器相连接，所述耳座83一端与卡环71的外径相焊接，另一端上安装有螺母座且螺母座与丝杆84螺纹连接。将需要切段的晶圆棒伸进晶圆放置管4中，一端穿过变径夹紧器6与端面固定器7进行配合，外部气源从气嘴74进入到气腔72中，气腔72中的气体再进入到夹紧囊73中，夹紧囊73向外膨胀，对晶圆棒的需要切段的部位进行夹紧，电机81驱动丝杆84进行旋转，带动卡环71往机台2的右侧进行移动，移动到需要裁切的距离后，变径夹紧器6对晶圆棒不需要切段的部位进行夹紧；使切割处两端处于夹紧状态，此时，升降缸51驱动切割刀52往下运动，对晶圆棒进行切割，完成切段工作。实施例2如图4和图5所示，在实施例1的基础上，还包括所述变径夹紧器6由变压腔61、推压柱62、气阀63、弹簧64、形变腔65、夹紧环66组成，所述变压腔61外径上设有三组的推压柱62，所述变压腔61内侧上设有形变腔65，所述形变腔65与变压腔61之间通过四个的弹簧64相连接，所述形变腔65的内侧环上包裹着一层夹紧环66，所述形变腔65的四周上均匀等距开有四个的气孔，这些气孔上安装有气阀63且与变压腔61贯通连接，所述变径夹紧器6与机台2的右端处安装有标尺10，所述卡环71外侧靠近标尺10的一侧都设有一个的指示箭头11。在实施1中，变径夹紧器6对晶圆棒进行夹紧时，推压柱62往变压腔61进行深入，使变压腔61内部的气压进行改变，变压腔61内部的气压收到挤压进入到形变腔65中，使形变腔65中的体积变大，将夹紧环66往外扩，进而对晶圆棒进行抱紧，使切割处两端处于同于水平线上，防止切割时，出现倾斜现象，卡环71两侧都设有指示箭头11与标尺10，可以对晶圆棒所需的尺寸大小，方便量取晶圆棒的长度。以上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体晶圆生产的切段机，其特征在于：其结构包括支撑脚(1)、机台(2)、控制箱(3)、晶圆放置管(4)、切割装置(5)、变径夹紧器(6)、端面固定器(7)、移动装置(8)，所述机台(2)底部的四个角都焊接有支撑脚(1)，顶部中间设有晶圆放置管(4)，所述晶圆放置管(4)的右端面上连接有变径夹紧器(6)且左右两侧都安装有一组的移动装置(8)，所述移动装置(8)之间安装有端面固定器(7)且端面固定器(7)与变径夹紧器(6)活动连接，所述切割装置(5)安装在机台(2)顶部的右端面上，所述控制箱(3)通过螺栓安装在机台(2)的正面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆生产的切段机，其特征在于：其结构包括支撑脚(1)、机台(2)、控制箱(3)、晶圆放置管(4)、切割装置(5)、变径夹紧器(6)、端面固定器(7)、移动装置(8)，所述机台(2)底部的四个角都焊接有支撑脚(1)，顶部中间设有晶圆放置管(4)，所述晶圆放置管(4)的右端面上连接有变径夹紧器(6)且左右两侧都安装有一组的移动装置(8)，所述移动装置(8)之间安装有端面固定器(7)且端面固定器(7)与变径夹紧器(6)活动连接，所述切割装置(5)安装在机台(2)顶部的右端面上，所述控制箱(3)通过螺栓安装在机台(2)的正面上。


2.如权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的切段机，其特征在于：所述切割装置(5)由升降缸(51)、切割刀(52)、龙门架(53)组成，所述升降缸(51)垂直安装在龙门架(53)的横架上，所述龙门架(53)焊接在移动装置(8)的左右两侧上，所述切割刀(52)与升降缸(51)的活塞杆相连接。


3.如权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的切段机，其特征在于：所述端面固定器(7)由卡环(71)、气腔(72)、夹紧囊(73)、气嘴(74)组成，所述卡环(71)内开有气腔(72)且气腔(72)内设有夹紧囊(73)，所述夹紧囊(73)与气腔(72)相贯通，所述气嘴(74)与卡环(71)外部相连接。


4.如权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨龙，
申请(专利权)人：杨龙，
类型：发明
国别省市：广东;44