一种用于半导体晶圆生产的切段机制造技术

本发明专利技术公开了一种用于半导体晶圆生产的切段机，其结构包括支撑脚、机台、控制箱、晶圆放置管、切割装置、变径夹紧器、端面固定器、移动装置，机台底部的四个角都焊接有支撑脚，顶部中间设有晶圆放置管，晶圆放置管的右端面上连接有变径夹紧器且左右两侧都安装有一组的移动装置；有益效果：本发明专利技术在晶圆放置管的切割处安装有变径夹紧器与端面固定器，两者都是通过改变内部的气压大小，进而对不同直径大小的晶圆棒进行夹紧，切割处的前后夹紧，可以保证切割部位两端不会出现倾斜现象，从而造成切出来的晶圆段端口不平整；在卡环的两侧都设有标尺与指示箭头，可以切割出不同长度尺寸大小的晶圆段。

A cutting machine for semiconductor wafer production

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶圆生产的切段机
本专利技术是一种用于半导体晶圆生产的切段机，属于晶圆生产加工设备

技术介绍
晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，晶圆制造厂把这些多晶硅融解，再在融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为晶圆，在切段过程中，由于晶圆棒的直径大小不一致，当直径偏小时，切割部位两端若没有固定好，容易出现倾斜现象，切出来的晶圆段端口不平整，有斜面现象。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种用于半导体晶圆生产的切段机，以解决。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种用于半导体晶圆生产的切段机，其结构包括支撑脚、机台、控制箱、晶圆放置管、切割装置、变径夹紧器、端面固定器、移动装置，所述机台底部的四个角都焊接有支撑脚，顶部中间设有晶圆放置管，所述晶圆放置管的右端面上连接有变径夹紧器且左右两侧都安装有一组的移动装置，所述移动装置之间安装有端面固定器且端面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体晶圆生产的切段机，其特征在于：其结构包括支撑脚(1)、机台(2)、控制箱(3)、晶圆放置管(4)、切割装置(5)、变径夹紧器(6)、端面固定器(7)、移动装置(8)，所述机台(2)底部的四个角都焊接有支撑脚(1)，顶部中间设有晶圆放置管(4)，所述晶圆放置管(4)的右端面上连接有变径夹紧器(6)且左右两侧都安装有一组的移动装置(8)，所述移动装置(8)之间安装有端面固定器(7)且端面固定器(7)与变径夹紧器(6)活动连接，所述切割装置(5)安装在机台(2)顶部的右端面上，所述控制箱(3)通过螺栓安装在机台(2)的正面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆生产的切段机，其特征在于：其结构包括支撑脚(1)、机台(2)、控制箱(3)、晶圆放置管(4)、切割装置(5)、变径夹紧器(6)、端面固定器(7)、移动装置(8)，所述机台(2)底部的四个角都焊接有支撑脚(1)，顶部中间设有晶圆放置管(4)，所述晶圆放置管(4)的右端面上连接有变径夹紧器(6)且左右两侧都安装有一组的移动装置(8)，所述移动装置(8)之间安装有端面固定器(7)且端面固定器(7)与变径夹紧器(6)活动连接，所述切割装置(5)安装在机台(2)顶部的右端面上，所述控制箱(3)通过螺栓安装在机台(2)的正面上。


2.如权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的切段机，其特征在于：所述切割装置(5)由升降缸(51)、切割刀(52)、龙门架(53)组成，所述升降缸(51)垂直安装在龙门架(53)的横架上，所述龙门架(53)焊接在移动装置(8)的左右两侧上，所述切割刀(52)与升降缸(51)的活塞杆相连接。


3.如权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的切段机，其特征在于：所述端面固定器(7)由卡环(71)、气腔(72)、夹紧囊(73)、气嘴(74)组成，所述卡环(71)内开有气腔(72)且气腔(72)内设有夹紧囊(73)，所述夹紧囊(73)与气腔(72)相贯通，所述气嘴(74)与卡环(71)外部相连接。


4.如权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨龙，
申请(专利权)人：杨龙，
类型：发明
国别省市：广东;44