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本发明公开了一种无铅焊锡膏，无铅焊锡膏由80~90wt%的合金粉末和10~20wt%的助焊剂组成；所述合金粉末以Sn为基体，添加3.0wt%的Ag和0.5wt%Cu；所述助焊剂包括10~20wt%的复配改性松香，5~7wt%复配有机酸活化剂...
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