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一种量子处理器芯片结构及其封装结构,包括:封装基板(100)或衬底(300);芯片(200),设于封装基板(100)或衬底(300)的第一表面(101);连接点(400),设于封装基板(100)或衬底(300)的第一表面(101)和/或第二...
该专利属于中国科学技术大学所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学技术大学授权不得商用。

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