一种量子处理器芯片结构及其封装结构制造技术

一种量子处理器芯片结构及其封装结构，包括：封装基板(100)或衬底(300)；芯片(200)，设于封装基板(100)或衬底(300)的第一表面(101)；连接点(400)，设于封装基板(100)或衬底(300)的第一表面(101)和/或第二表面(102)；芯片(200)与至少一个连接点(400)连接。量子处理器芯片封装结构包括：可拆卸壳体(500)，其内表面与量子处理器芯片结构互补，在信号连接点(402)相对应的位置设有贯通的第一孔(501)；绝缘子(600)，其与第一孔(501)匹配；内导体(700)，其设于绝缘子(600)的轴线上，信号连接点(402)通过内导体(700)与外界器件连接。本实用新型专利技术即可增加原有面积内连接点(400)数量又可将芯片连接点(400)扇出至外部器件。

Chip structure and package structure of quantum processor

【技术实现步骤摘要】
一种量子处理器芯片结构及其封装结构
本技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种量子处理器芯片结构及其封装结构。
技术介绍
在超导量子计算的实现方案中，将量子处理器与外围电路进行连接是不可缺少的一个步骤。超导量子处理器封装盒体是与量子处理器进行连接的第一级装置，如何将超导量子处理器的各类性能管脚进行连接、扇出，并保证尽量小的减少对线路上信号性能的干扰就成为了业界的设计难题。超导量子计算机的量子处理器具有亚微观级的物理尺寸，目前常见的信号引出方式是通过绑线的形式将信号连接到周边的封装或电路板上，或者通过倒装焊、硅通孔(TSV)等工艺，将芯片管脚扇出到封装一侧。而因为各信号连接点的大小限制，在相同面积的芯片封装或TSV衬底芯片上，能容纳的信号连接点数量是有上限的。如何在有限面积内尽可能增加芯片的信号连接数量，以及在不损伤/影响芯片性能的条件下将信号管脚扇出到宏观尺寸，就成为技术难题。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题基于上述技术问题，本技术提供了一种量子处理器芯片结构及其封装结构，以增加原有面积内连接点400数量以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种量子处理器芯片结构，其特征在于，包括：/n封装基板(100)或衬底(300)；/n芯片(200)，设于所述封装基板(100)或衬底(300)的第一表面(101)；/n连接点(400)，设于所述封装基板(100)或衬底(300)的第一表面(101)和/或第二表面(102)，其中，第一表面(101)与第二表面(102)相对设置；/n所述芯片(200)与至少一个所述连接点(400)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种量子处理器芯片结构，其特征在于，包括：
封装基板(100)或衬底(300)；
芯片(200)，设于所述封装基板(100)或衬底(300)的第一表面(101)；
连接点(400)，设于所述封装基板(100)或衬底(300)的第一表面(101)和/或第二表面(102)，其中，第一表面(101)与第二表面(102)相对设置；
所述芯片(200)与至少一个所述连接点(400)连接。


2.根据权利要求1所述的量子处理器芯片结构，其特征在于，所述衬底(300)包括贯通第一表面(101)与第二表面(102)的TSV孔(301)，所述芯片(200)通过所述TSV孔(301)与位于所述衬底(300)的第二表面(102)的连接点(400)连接。


3.一种量子处理器芯片封装结构，用于封装权利要求1所述的量子处理器芯片结构，所述量子处理器芯片结构的连接点(400)包括接地连接点(401)以及信号连接点(402)，其特征在于，所述封装结构包括：
可拆卸壳体(500)，其内表面与所述量子处理器芯片结构互补，在所述信号连接点(402)...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁福田，邓辉，龚明，吴玉林，彭承志，朱晓波，潘建伟，
申请(专利权)人：中国科学技术大学，
类型：新型
国别省市：安徽;34