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一种技术包含：在第一导体图案上形成绝缘体；图案化所述绝缘体以形成绝缘体图案，其让第一导体图案在一或多个穿孔区域中暴露出来；在所述绝缘体图案上形成第二导体图案，其中第二导体图案于所述一或多个穿孔区域中接触所述第一导体图案；在所述一或多个穿孔区...
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