下载半导体装置及其制造方法的技术资料

文档序号:24133906

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本技术涉及:一种半导体装置,可以被改善,使得可以提高形成有布线层的玻璃衬底的可靠性;以及用于生产该半导体装置的方法。半导体装置设置有:具有一个或多个布线层的玻璃衬底,布线层包括在其前表面或前表面和后表面上形成的布线;电子组件,布置在形成于玻...
该专利属于索尼半导体解决方案公司所有,仅供学习研究参考,未经过索尼半导体解决方案公司授权不得商用。

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