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提供芯材的制造方法和覆铜层叠板的制造方法，形成能够在抑制器件芯片的接合不良的覆铜层叠板的制造中使用的平坦化的芯材。使用平坦化的芯材形成平坦的覆铜层叠板。该制造方法具有如下工序：芯材形成工序，在玻璃布中浸渗合成树脂并使玻璃布干燥，形成具有第1...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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