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本申请涉及使用集成接口和硅中介层的图形处理单元与高带宽存储器集成。一种半导体装置组合件，其包含连接到衬底的第一侧的中介层的第二侧。多个互连件可连接到所述衬底的第二侧。第一和第二半导体装置直接连接到所述中介层的所述第一侧。所述中介层被配置成使...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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