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本发明公开了衬底处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质。其技术问题在于，提高每个衬底的处理均匀性。为此，所提供的技术具有：处理执行部，其基于程序处理衬底；第1控制部，其对程序进行处理；和第2控制部，其基于从第1控制部接收到的数据控制处理执...
该专利属于株式会社国际电气所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社国际电气授权不得商用。

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