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本申请实施例提供了一种半导体加工设备的加热系统及其控制方法。基座包括第一加热区域和第二加热区域，该控制方法包括以下步骤：S1、检测并获取对应第一加热区域的第一实测温度和对应第二加热区域的第二实测温度；S2、根据第一实测温度、第二实测温度以及...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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