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半导体装置、高频功率放大器及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:24105807
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发挥锚固效应,并且实现与半导体元件连接的引线的低阻抗化。半导体装置具有:散热器(101);半导体元件(102);引线(104),其配置于散热器的上方;以及模塑材料(109),其覆盖引线、散热器和半导体元件而形成。在散热器的俯视观察时与引线重...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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