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本发明提供了一种半导体装置及其制造方法，本发明的半导体装置利用金属基板作为封装基板可以增强其刚性，并且利用芯片背面的凹凸结构，即多个盲孔和多个金属柱进行有效的散热和对准，同时本发明的芯片可以利用其内部的第二通孔与部分金属柱进行电连接，且该种...
该专利属于淄博职业学院所有，仅供学习研究参考，未经过淄博职业学院授权不得商用。

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