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本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法。该芯片封装结构，包括：第一重布线层；第一芯片，与第一重布线层电连接；第一塑封体，包封第一芯片；第二芯片，设置在第一芯片背离第一重布线层的一侧，且与第一重布线层电连接；第二塑封体，包封第二芯片，第二塑封...该专利属于上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。