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本发明公开了一种湿法清洗机台中改善水痕缺陷的装置，湿法清洗机台包括：晶圆传输手臂，晶圆容器，湿法清洗腔。晶圆传输手臂包括多个晶圆抓。各晶圆抓设置在手臂杆上且各晶圆抓的开口向下。在晶圆传输手臂上还设置有气体管路，气体管路中设置有吹气孔；当晶圆...
该专利属于华虹半导体(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华虹半导体(无锡)有限公司授权不得商用。

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