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本发明公开了一种晶圆测试方法，使用测试探针机台针对晶圆上的芯片进行测试，包含：步骤一，进行晶圆探针测试，获取到晶圆的电学测试数据；步骤二，抬起探针，对晶圆上压焊点上的探针扎针针痕进行拍照，通过图像识别技术，获取当前测试后留下的针痕数据；步骤...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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