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一种封装结构的形成方法，包括形成导电结构于载体基板之上；配置半导体晶粒于载体基板之上；在上升的温度下压靠保护基板于载体基板以接合保护基板至导电结构；以及形成保护层以包围半导体晶粒。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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