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本实用新型提供了一种芯片载带真空溅镀用连续分卷机构，包括放料机构、收料机构、压紧装置和切断机构，所述放料机构、收料机构、压紧装置和切断机构均设置于真空舱内，所述放料机构和收料机构分别位于溅镀区左右两侧，所述压紧装置和切断机构均位于收料机构上...
该专利属于常州欣盛半导体技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州欣盛半导体技术股份有限公司授权不得商用。

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