一种芯片载带真空溅镀用连续分卷机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片载带真空溅镀用连续分卷机构，包括放料机构、收料机构、压紧装置和切断机构，所述放料机构、收料机构、压紧装置和切断机构均设置于真空舱内，所述放料机构和收料机构分别位于溅镀区左右两侧，所述压紧装置和切断机构均位于收料机构上方并与真空舱顶部固定连接，所述收料机构包括若干卷料机构，所述卷料机构用于缠绕从放料机构上放下的带料。本实用新型专利技术通过在收料机构上设置若干卷料机构对带料进行分开缠绕，避免了收纳带料时，由于缠绕外径过大带料发生偏移，进而提高了带料溅镀精度；本实用新型专利技术的收料机构能够实现对放料机构上同一批带料的一次性收纳，避免了加工过程中换型，提高了加工效率。

A continuous winding mechanism for vacuum sputter on chip

【技术实现步骤摘要】
一种芯片载带真空溅镀用连续分卷机构
本技术涉及分卷机构
，尤其涉及芯片载带真空溅镀用连续分卷机构

技术介绍
芯片载带等电子产品在真空溅镀时，带料的放料和收料过程常常伴随着位置、速度等误差，从而影响溅镀加工，由于产品溅镀后厚度会变得不均匀，当使用单个缠绕杆收料时，带料缠绕半径越大误差越大，通常的方法是减小每次加工数量，减小每次加工时带料缠绕的半径，同时由于在进行真空溅镀时，抽真空等准备时间长达2个多小时，因此急需一种能协调加工效率和加工精度的芯片载带真空溅镀用连续分卷机构。中国专利“CN203079360U”公开了一种线路板材放料架，包括支撑架和放料架，其特征在于：所述的放料架设置于支撑架上端，放料架两侧通过固定座安装于支撑架上，放料架上、下端分别设有卷料轴，支撑架下端两侧设有过渡轮，过渡轮下端设有传动轴，传动轴两端固装有齿轮套，齿轮套与过渡轮啮合，传动轴一端连接驱动电机，所述的支撑架上端放料架外侧设有卷料动力装置，卷料动力装置与卷料轴连接，所述的放料架为圆盘结构。该技术方案无法实现对同一带料的连续分卷，且带料运动时不稳定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片载带真空溅镀用连续分卷机构，其特征在于：包括放料机构(1)、收料机构(2)、压紧装置(5)和切断机构(6)，所述放料机构(1)、收料机构(2)、压紧装置(5)和切断机构(6)均设置于真空舱内，所述放料机构(1)和收料机构(2)分别位于溅镀区左右两侧，所述压紧装置(5)和切断机构(6)均位于收料机构(2)上方并与真空舱顶部固定连接，所述收料机构(2)包括若干卷料机构，所述卷料机构用于缠绕从放料机构(1)上放下的带料。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片载带真空溅镀用连续分卷机构，其特征在于：包括放料机构(1)、收料机构(2)、压紧装置(5)和切断机构(6)，所述放料机构(1)、收料机构(2)、压紧装置(5)和切断机构(6)均设置于真空舱内，所述放料机构(1)和收料机构(2)分别位于溅镀区左右两侧，所述压紧装置(5)和切断机构(6)均位于收料机构(2)上方并与真空舱顶部固定连接，所述收料机构(2)包括若干卷料机构，所述卷料机构用于缠绕从放料机构(1)上放下的带料。


2.根据权利要求1所述的一种芯片载带真空溅镀用连续分卷机构，其特征在于：所述收料机构(2)还包括主电机(21)、轮盘(22)、主动轴(27)和支架(28)，所述主电机(21)主体与真空舱侧壁固定连接，所述主电机(21)的输出端与主动轴(27)的端部固定连接，所述主动轴(27)架设在支架(28)上并与支架(28)转动连接，所述主动轴(27)穿过轮盘(22)的圆心并与轮盘(22)固定连接，所述轮盘(22)和支架(28)数量均为2个，2个所述轮盘(22)均设置在2个支架(28)之间。


3.根据权利要求2所述的一种芯片载带真空溅镀用连续分卷机构，其特征在于：2个所述轮盘(22)之间设置有若干卷料机构，所述卷料机构围绕主动轴(27)圆周布置，所述卷料机构在主电机(21)的驱动下随着轮盘(22)做圆周运动。


4.根据权利要求3所述的一种芯片载带真空溅镀用连续分卷机构，其特征在于：所述卷料机构包括缠绕杆(23)、限位盘(24)、连接杆(25)和次电机(26)，所述连接杆(25)一端与限位盘(24)固定连接，另一端与轮盘(22)固定连接，所述次电机(26)主体与轮盘(22)固定连接，所述次电机(26)的输出端与缠绕杆(23)的端部固定连接，所述缠绕杆(23)两端分别与限位盘(24)和另一个轮盘(22)转...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡水河，
申请(专利权)人：常州欣盛半导体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32