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本发明提供一种加成固化型硅酮树脂组合物，其给与硬度及芯片剪切强度优异的固化物的，其含有：(A)下述式所表示的支链状有机聚硅氧烷，(R...
该专利属于信越化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。

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