【技术实现步骤摘要】
加成固化型硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置
本专利技术涉及加成固化型硅酮树脂组合物、其固化物及使用了它们的光半导体装置。
技术介绍
最近，由于因LED元件的亮度提高导致元件的发热变大，因此发光二极管(以下，称为“LED”)元件的密封材料及管芯键合材料使用耐久性良好的硅酮树脂(专利文献1、2)。特别是在管芯键合材料中，若树脂过软，则在管芯键合工序后进行的引线键合工序中，产生无法键合的不良状况，因此要求高硬度的管芯键合材料。此外，近年来，LED装置的小型化不断进展，要求粘合性更高的管芯键合材料。若管芯键合材料的粘合力不充分，则在制造LED的引线键合工序中发生芯片剥离等，在制造方面上成为致命问题。以往的硅酮管芯键合材料耐久性虽然优异，但粘合性不充分，期望具有更高芯片剪切强度的材料。现有技术文献专利文献专利文献1：特开2006-342200号公报专利文献2：特开2010-285571号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题本专利技术鉴于上述情况...
【技术保护点】
1.一种加成固化型硅酮树脂组合物，其特征在于，其含有：/n(A)下述平均组成式(1)所表示的、25℃下的粘度为100mPa·s以下的支链状有机聚硅氧烷，/n(R
【技术特征摘要】
20181030 JP 2018-2039871.一种加成固化型硅酮树脂组合物，其特征在于，其含有：
(A)下述平均组成式(1)所表示的、25℃下的粘度为100mPa·s以下的支链状有机聚硅氧烷，
(R13SiO1/2)a(R2R12SiO1/2)b(R2SiO3/2)c(R1SiO3/2)d(1)
式中，R1为可以分别相同或不同的、不含烯基的取代或非取代的一价烃基，R2为可以分别相同或不同的烯基，a、b、c、d分别为满足a≥0、b≥0、c≥0及d≥0的数，其中，a+b>0、b+c>0、c+d>0，且为满足a+b+c+d＝1的数；
(B)下述平均组成式(2)所表示的支链状有机聚硅氧烷：其相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份，为60～90质量份，
(R13SiO1/2)e(R2R12SiO1/2)f(R2R1SiO)g(R12SiO)h(R2SiO3/2)i(R1SiO3/2)j(SiO4/2)k(2)
式中，R1及R2与所述R1及R2相同，e、f、g、h、i、j、k分别为满足e≥0、f≥0、g≥0、h≥0、i≥0、j≥0及k≥0的数，其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：小林之人，小材利之，茂木胜成，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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