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本发明公开了一种引线框架上料机，涉及半导体生产自动化设备领域。该上料机包括工作平台及工作平台上安装的机架，机架内设置有至少一组上料机构，每组上料机构自上而下包括产品手前后机构、产品手吸附机构和用于放置待上料引线框架的产品平台，所述产品平台后...
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