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本发明提供一种泡罩机热封方法,在所述泡罩机中,成型膜从成型机构进入热封机构,覆盖膜从覆盖膜放卷机构进入所述热封机构,以使得所述覆盖膜在所述热封辊处覆盖于所述成型膜的表面;为了实现覆盖膜恒张力控制,本发明的泡罩机热封方法利用热封辊的伺服回馈,...该专利属于中达电子零组件(吴江)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中达电子零组件(吴江)有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种泡罩机热封方法,在所述泡罩机中,成型膜从成型机构进入热封机构,覆盖膜从覆盖膜放卷机构进入所述热封机构,以使得所述覆盖膜在所述热封辊处覆盖于所述成型膜的表面;为了实现覆盖膜恒张力控制,本发明的泡罩机热封方法利用热封辊的伺服回馈,...