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一种多路串并联电压跟随模拟电路制造技术
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文档序号:24059311
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本实用新型公开了一种多路串并联电压跟随模拟电路,主要包括负载三极管Q1、偏置电阻R1、二极管D1;所述偏置电阻R1跨接于三极管Q1的基极和集电极之间;所述二极管D1正极连接三极管Q1的基极,二极管D1负极连接LED串并联端A;三极管Q1的集...
该专利属于王朋杰所有,仅供学习研究参考,未经过王朋杰授权不得商用。
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