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一种可控硅投切装置制造方法及图纸
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文档序号:24058301
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本实用新型提供一种可控硅投切装置,包括:U1、U2两个MOC3081M,U1的1引脚接COM端,接收触发信号正极,U1的6引脚接G1、电阻R25、电阻R19,电阻R25的另一端接K1;U2和U1串联,U2的1引脚接U1的2引脚、2引脚接KA...
该专利属于莱提电气(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过莱提电气(上海)有限公司授权不得商用。
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