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本实用新型公开了一种氮化硼封装的二维有机‑无机异质结，属于二维半导体材料领域。包括衬底、底部封装层、二维纳米层和顶部封装层四部分。其中衬底的材质为硅片；底部封装层的材质为二维氮化硼，设置在所述衬底上；二维纳米层，由至少两层的二维有机材料和/...
该专利属于南京理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京理工大学授权不得商用。

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