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晶圆的湿处理系统技术方案
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文档序号:24057276
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本实用新型公开了一种晶圆的湿处理系统,晶圆的湿处理系统包括:喷淋头,设置有至少一个喷洒孔,用于喷洒待喷洒液;真空吸盘,位于所述喷淋头的下方,所述真空吸盘包括有承载吸板和壳体,所述壳体和承载吸板构成所述真空吸盘的腔体,所述承载吸板还设有贯通所...
该专利属于深圳市思坦科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市思坦科技有限公司授权不得商用。
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