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本实用新型提供了一种用于测量集成电路芯片温度的装置，包括设置在外壳内的近红外激光源、半反半透镜、相机、物镜，物镜、半反半透镜、相机在同一垂直线上，在半反半透镜和相机之间设置滤光片组，近红外激光源与半反半透镜在同一水平线上，在外壳内还设置有用...
该专利属于镇江国裕纳米新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过镇江国裕纳米新材料科技有限公司授权不得商用。

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