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本发明公开的一种控制电镀深度减少通孔Stub的方法，包括以下步骤：A钻孔；B树脂塞孔；C二次钻孔，选择直径为D1的钻头，钻孔深度＝D3+D4；D镀铜；E二次树脂塞孔。先钻孔，充满树脂之后，然后在树脂内钻孔，此时钻孔的深度为D3+D4，通过钻...
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