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本发明公开一种三维堆叠存储芯片结构，包括第一叠加芯片模块；与所述第一叠加芯片模块电连接的重布线层；贴装于重布线层表面的第二叠加芯片模块；以及与所述重布线层及所述第二叠加芯片模块电连接的外接焊球。其中，芯片叠加模块包括错位粘接的两个芯片、包覆...
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