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一种防止灌封胶脱壳开裂的电容器结构制造技术
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文档序号:24018907
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本实用新型涉及电气技术领域,具体讲是一种防止灌封胶脱壳开裂的电容器结构,包括外壳、陶瓷片、灌封胶、芯体和电极,陶瓷片嵌入于外壳一端,电极一端焊接于芯体表面,灌封胶包围在芯体四周,芯体包括正极基体、绝缘层、负极石墨层和铅锡合金层,绝缘层一覆盖...
该专利属于上海励容电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海励容电子有限公司授权不得商用。
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