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本文的各种实施方案涉及用于将材料电镀到半导体衬底上的方法和装置。该装置包括将镀敷室分隔成横流歧管(在离子阻性元件上方)和离子阻性元件歧管(在离子阻性元件下方)的离子阻性元件。电解液被输送到横流歧管，在这里剪切通过衬底的表面上，并且被输送到离...
该专利属于朗姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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